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伺服系统在多个工业领域中都担当着重要角色。譬如，电子工业需要精准技术保障产业价值链中的多种优质产品。就半导体制造而言，目前正向硅片直径更大、元件尺寸更小的趋势发展。硅片尺寸增大后，...【详细】
一、普通SMD的返修 普通SMD返修系统的原理.采用热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。 不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同...【详细】
据外媒报道指出，全球汽车LED灯具市场预计到2020年将达70亿美元，年复合增长率超过18%。在巨大的利益面前，从国际巨头飞利浦、欧司朗到处于夹缝中的台企，再到国内上市企业纷纷切入这个市场，LE...【详细】
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏---- 贴装 元器件-----回流焊接 1、模板：首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，适用于小批量、试...【详细】
进入2016年，智能家居行业趋向生态和平台化布局，市场逐渐开始成熟。一方面，传统企业开始拥抱物联网智能家居，探讨智能转型升级和发展的新模式;另一方面，智能家居厂商进一步加强企业间的密切...【详细】
最近我们看到一篇文章，说FPGA可能会取代CPU和GPU成为将来机器人研发领域的主要芯片。文章列举了很多表格和实验数据，证明了在很多领域FPGA的性能会极大优于CPU。并且预言FPGA将来可能会取代CPU...【详细】
