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  • 德州仪器CTO:2016值得关注的4个技术趋势

    文章来源:深圳SMT贴片加工厂 上传时间:2016-09-14 10:28:58 阅览次数:181

    现如今,我们身边的所有东西似乎都变得越来越智能,它们不仅可以通过网络互联实现更多的全新功能,同时也更进一步地朝着电子化发展。近几年,半导体技术领域的创新正推动着包括个人电子、汽车、...【详细】

  • 意法半导体新款的超薄低压降稳压器,采用突破性无凸点晶片级封装

    文章来源:深圳SMT贴片加工厂 上传时间:2016-09-09 10:19:32 阅览次数:64

    横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出一款尺寸极小的LDBL20 200mA低压降(LDO)稳压器。新产品采用0.47mm x 0.47m...【详细】

  • SMT加工过程中的ESD可能存在哪些危害?

    文章来源:深圳SMT贴片加工厂 上传时间:2016-09-07 15:06:35 阅览次数:149

    ANSI/ESDS20.20是美国静电放电协会电子产品的 SMT 生产和加工过程中的静电防护标准的过程中,是最权威的标准的国际电子行业的静电防护,是静电放电保护标准的唯一认证。其中企业通过 ANSI/ESDS2...【详细】

  • DIP封装及工艺流程

    文章来源:深圳SMT贴片加工厂 上传时间:2016-09-06 09:59:51 阅览次数:136

    一、DIP封装 双列直插封装 (英语:dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称...【详细】

  • 定义电子制造新未来,NEPCON South China 2016盛大开幕

    文章来源:深圳SMT贴片加工厂 上传时间:2016-09-03 09:50:56 阅览次数:83

    2016年8月30日,华南地区规模盛大、历史悠久的行业展会第二十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2016),在深圳会展中心正式开幕。本届展会将持续进行3天,总展示面积...【详细】

  • 双面铝基板的制造难点

    文章来源:深圳SMT贴片加工厂 上传时间:2016-08-15 09:57:48 阅览次数:149

    LED双面铝基板有哪些制造难点呢? LED双面铝基板生产: (1)铝板的氧化处理:强烈去油污清洗(氢氧化钠)-----稀硝酸中和-----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3UM)-----酸碱中和------封孔-----...【详细】

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