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通讯高频混压板

上传时间:2016-08-12文章来源:未知编辑:深圳SMT贴片加工厂

层数:6层 
所用板材:Ro4350B+FR4 
板厚:1.6mm 
尺寸:210mm*280mm 
表面处理方式:沉金 
最小孔径:0.25mm 
应用领域:通信 
特点:高频混压
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